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上海、2026年4月29日 /PRNewswire/ -- 集積回路（IC）後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCET Group（SSE：600584）は本日、2026年第1四半期の決算を発表しました。当四半期の売上高は91.7億人民元、親会社株主に帰属する純利益は2.9億人民元で、前年同期比42.7％という力強い成長を記録しました。
2026年、JCETは研究開発イニシアチブの商業化を加速させ、先端製造能力を拡大し、グローバルな顧客基盤を着実に拡大しました。こうした努力は、事業規模と収益性の両面で包括的な改善に結実しました。
アプリケーション分野別では、コンピューティング・エレクトロニクスが2025年からの力強い成長モメンタムを維持し、当該報告期間中に前年比14.2％増を記録しました。ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）チップなどの高付加価値分野にサービスを提供するJCETマイクロエレクトロニクス（江陰）有限公司は、安定した量産を達成し、急増する顧客需要に対応するため、先端パッケージングおよびテスト能力を積極的に拡大しています。同様に、カーエレクトロニクス部門も急成長を遂げ、報告期間中の売上高は前年同期比28.8％増となりました。JCET Shanghai Automotive Co., Ltd.での正式生産開始に続き、同社は、自動運転、身体性知能ロボット、電力管理などの最先端アプリケーション向けの製品投入と量産を加速し、ハイエンド市場における生産能力とデリバリーエコシステムを強化しています。一方、JCETの他の国内施設の稼働率は高水準を維持しており、拡張計画も着実に進んでいます。韓国およびシンガポールの施設は、複数のトップクラスの国際顧客向けに新製品の導入を成功させ、事業構造の最適化を加速し、年間を通じた大幅な成長への道を切り開きました。
能力増強と並行して、JCETは中核技術分野における研究開発インフラとエンジニアリング能力の強化を続けています。第1四半期には、上海のJCET Zhangjiang R&D Buildingが正式に操業を開始しました。専用のチップ性能研究所を含む最新鋭の設備を備えた新センターは、技術的ブレークスルー、製品検証、トップクラスのエンジニアリング人材の育成を強力にサポートします。
JCET Group CEOのLi Zheng氏は次のように述べています。「世界市場の需要に合わせて、JCETは他の主要業界プレイヤーとともに、ウェーハレベルおよびシステムレベルの先端パッケージング、ならびに補完的なハイエンドテストに包括的に進出しています。この戦略的な動きは、より広範なICバックエンド製造業界に力強い勢いを注入するものです。先端パッケージングが現行技術と次世代技術のギャップを埋め、主流パッケージングが急速に先端構造へ移行しているこの重要な岐路において、JCETはハイエンド製造能力と最先端プロセスR&Dの両方に多額の投資を続けるという二重のコミットメントを堅持しています。JCETは、多様なグローバル市場において、数百社に及ぶ優良顧客に信頼性の高い革新的な製造・技術サービスのプラットフォームを提供することに専念しています。」
詳細については、JCET 2026 Q1 レポートをご覧ください
JCET Groupについて
JCET Groupは、集積回路の後工程製造および技術サービスにおける世界的リーダーです。当社は、半導体パッケージ統合設計、ウェーハ・プロービング、バンピング、組立、最終テスト、ならびに世界各地への直送を含む、包括的なターンキー・ソリューションを提供しています。
当社は、高度なウェーハレベルパッケージング、2.5D/3Dパッケージング、システムインパッケージソリューション、ならびに信頼性の高いフリップチップおよびワイヤボンディング技術を活用し、自動車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ストレージ、通信、スマートデバイス、産業・医療分野、電力・エネルギーなど、幅広いアプリケーションをサポートしています。中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を展開する当社は、グローバルな顧客に対し、効率的なサプライチェーンソリューションを提供するとともに、緊密に連携しています。
