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台北、2026年6月4日 /PRNewswire/ -- COMPUTEX 2026は6月2日、「AIと共に（AI Together）」をテーマに台北で開幕しました。TWSCは、データセンター、スマート端末、各種IoT用途を網羅する総合的なストレージ技術力を示すため、包括的なAI向けストレージソリューションを展示しました。
TWSC Presents Full-Stack Storage Solutions at COMPUTEX 2026 for Diverse Application Needs of the “AI Together” Era
データセンターおよびエンタープライズグレードAI向けには、TWSCは、自社開発のH3361デュアルモードエンタープライズSSDコントローラを技術基盤とし、TE5133 PCIe SSD、TS3160 SATA SSD、DDR5 RDIMMモジュールを含む包括的なエンタープライズストレージ製品群を提供することで、高い同時アクセス性能と低レイテンシストレージ性能を必要とするAIコンピューティングクラスタに対応します。
スマート端末およびパーソナルコンピューティング向けには、PCIe 5.0 SSDを、ハイエンド機器向けのDRAMキャッシュ搭載モデルと、省電力薄型デバイス向けのDRAMレスモデルの2種類で提供しています。PMICとオンダイECCを搭載したDDR5 U/SO-DIMMメモリモジュールは、CKD構成にもオプションで対応し、マルチタスク効率と動作安定性を高めます。
組み込み機器およびエッジハードウェア向けには、TWSC初の量産QLC NAND UFSを128GBから1TBまで取りそろえ、AI対応エンドポイント向けにコスト効率が高く信頼性の高いストレージを提供します。
モバイルオフィス、ビデオバックアップ、民生用電子機器向けには、TWSCはPSSD、mUDP、UDP、PCBAなど、柔軟にカスタマイズ可能なソリューションを提供しています。
福田区と光明区にある相互に連携するスマート製造拠点を活用し、TWSCは大規模な出荷体制と高度な製品検証を組み合わせ、包括的なストレージ技術を通じて、多様な分野におけるAIの幅広い商用化を推進します。
TWSC、COMPUTEX 2026で「AIと共に（AI Together）」の多様な用途に対応する包括的ストレージソリューションを発表
