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金沢工業大学が「第3回北陸半導体コンソーシアムフォーラム」を8月25日に開催

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金沢工業大学は北陸半導体コンソーシアムと共同で、8月25日、金沢工業大学扇が丘キャンパス(石川県野々市市)で「第3回北陸半導体コンソーシアムフォーラム」を開催する。国・自治体・大学・企業が集結し、北陸から世界に向けた半導体産業の発展とエコシステム形成を議論する。参加費は無料で、現地とオンラインのハイブリッド形式で実施する。

集積地として存在感を高める北陸で産学官金が議論

政府が進める半導体産業強化政策を背景に、北陸地区はパワー半導体や半導体製造装置、先端パッケージング技術などの集積地として存在感を高めている。同フォーラムでは、産学官金の関係者が一堂に会し、日本の半導体・デジタル産業戦略の最新動向や、北陸地域の産業振興策、最先端技術の研究開発動向を議論するとともに、地域を超えた連携の強化を図る。

北陸半導体コンソーシアムは、半導体産業の発展に向けた産学官連携ネットワークとして、人材育成や共同研究、技術交流などを推進している。同フォーラムは、北陸地域の半導体産業のさらなる発展と国際競争力の強化に向けた重要な交流の場となる。

国の戦略から最先端技術まで多彩な講演

プログラムは3部構成で、午後1時15分から午後5時35分まで行われる。第1部の特別講演では、石川県の浅野大介副知事の挨拶に続き、経済産業省の金指壽商務情報政策局総務課長が「我が国の半導体・デジタル産業戦略の現状と今後の展望」を講演する。また「北陸地域における半導体産業振興と未来戦略」をテーマに、石川県や富山県の担当者らによるリレーセッションも行われる。

第2部では、京都大学の藤田静雄名誉教授が、先端次々世代パワー半導体の鍵となるミストデポジション技術について講演する。第3部では、TOPPANの髙妻誠次世代半導体パッケージ開発センター長や、横浜国立大学の井上史大教授が登壇し、次世代半導体パッケージや先端後工程の取り組みを紹介する。

半導体は、AIや自動車、通信、エネルギーなど幅広い産業を支える基盤技術として重要性が高まっている。同フォーラムは、国の半導体戦略と地域産業政策を共有するとともに、北陸地域の産学官連携による半導体エコシステムのさらなる発展を目指す。会場は金沢工業大学扇が丘キャンパス12号館4階イノベーションホール。

投稿者:西川 佳克(にしかわ・よしかつ)TMS記者 / 株式会社東京山側DMC

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